盖世汽车讯 如今，驾驶者期望车辆能够像智能手机一样不断更新、适应和发展，但汽车的运行方式往往仍像传统机器一样。据外媒报道，为了弥合这一差距，高通技术公司（Qualcomm Technologies）和哈曼（HARMAN）宣布合作，共同打造新一代座舱解决方案亿融配资，加速汽车行业向消费科技的转型。
图片来源：哈曼
这项战略合作将哈曼已上市的汽车产品组合与高通的高性能汽车计算相结合，打造智能、情境化且富有同理心的座舱体验。此次合作体现了双方共同的愿景亿融配资，即重新定义驾驶者和乘客与车辆的互联方式。
高通平台与哈曼架构的强强联手，将赋能先进的人工智能模型，彻底革新车内体验，包括实时ADAS可视化、情境智能以及能够解读并响应驾驶员和乘客情绪、偏好和情境线索的共情用户界面。通过整合汽车和物联网技术，哈曼架构为更直观、个性化和互联的车内体验奠定了基础，这对于未来的智能出行至关重要。
两家公司将携手合作，确保哈曼Ready系列（一个模块化的市场就绪产品组合，可适应不断变化的消费者和汽车制造商需求）与高通的Snapdragon ® Cockpit Elite平台无缝兼容。高通的计算能力将提升哈曼产品的功能，包括用于自然和共情交互的Ready Engage及其Luna AI头像、用于关键信息AR富增强现实可视化的Ready Vision QVUE，以及用于基于AI的驾驶员监控和定制干预的Ready Care。对于汽车制造商而言，这意味着更快的开发周期、更低的系统复杂性以及与其品牌相符的差异化以人为本的体验。对于消费者而言，这可提供清晰的图形和强大的AI，从而在整个驾驶过程中增强舒适性、安全性和个性化。
该座舱解决方案由车载信息娱乐（IVI）系统级芯片（SoC）的AI加速技术提供支持，最初面向欧洲和中国的汽车制造商。高通和哈曼的此次合作旨在提供差异化价值，并推动下一代车载体验的普及。
此外，双方正携手合作，利用Snapdragon Ride™ Elite和Snapdragon Ride™ Flex SoC，为哈曼中央计算产品组合提供强大且可扩展的解决方案。这些平台引入了一种中央计算架构，支持混合关键工作负载在单个SoC上并发运行，从而简化系统设计、降低功耗，并实现安全关键型ADAS功能与信息娱乐体验之间的无缝并行交互。它们支持广泛的ADAS功能，从感知和传感器融合到决策和执行，为更智能、更高效的移动出行系统铺平道路。
“此次与哈曼的技术合作代表着汽车创新的关键时刻，”高通技术公司高级副总裁兼高通欧洲/中东和非洲地区总裁Enrico Salvatori表示。“我们将携手将人工智能的力量带入座舱，彻底改变驾驶员和乘客与车辆的互动方式。”
“消费者对汽车的期望与技术本身一样快速发展亿融配资，没有任何一家公司能够独自解决这个问题，”哈曼智能座舱业务高级副总裁Huibert Verhoeven补充道。“通过与高通技术公司合作，我们可以提供持续改进的智能、直观的体验，让汽车就像用户最喜欢的设备一样提纲个性化和愉悦体验。”
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